μ λμ μ λ°λ체 ν곡μ μλν μ₯λΉ κ°λ° λ° μ μ‘°, νλ§€νλ κΈ°μ μ λλ€. λ§€μΆμ 100%κ° λ°λ체 ν곡μ μ₯λΉμμ λμ€κ³ μμΌλ©°, 2024λ κΈ°μ€ λ΄μμ μμΆ λ§€μΆμ κ°κ° 43%, 57%μ λλ€. λμ¬μ μ£Όμ μ₯λΉλ HBM Automation, Emi Shielding, Saw Singulation, Laser Marking, Test Handler, Pick & Place μΈ Automation λ±μ΄ μμ΅λλ€. μ£Όμ κ³ κ°μ¬λ SKνμ΄λμ€, μΌμ±μ μ, νμ»΄, νμ¨μ΄, λΈλ‘λμ»΄ λ± λ°λ체 κΈ°μ κ³Ό PCB κΈ°μ λ±μ΄ μμ΅λλ€.
νΌλ²μ΄ λ°κ°νλ 컨ν μΈ